溫控在AIGC的需求

 

在“數據中心浸沒式&冷板液冷技術創新”技（jì）術論壇上，EK數據中心產品經理 古正中發表（biǎo）專題演講，分享題為《風液協同，智控未來——EK空調AIGC溫控新生態》的精彩報告，引（yǐn）發與會專家和行業同仁的廣泛關注與熱烈討論（lùn）。

 

 

古正（zhèng）中在報告指出，隨著 AIGC（人工智能生成）技術的迅猛發展，強AI運算層級（jí）不斷（duàn）提高，算力（lì）需求呈（chéng）現爆發式增（zēng）長，高性（xìng）能計算設備（如GPU芯片）的（de）產熱速率也（yě）大幅攀升，傳統風冷散熱技術（shù）正麵臨前所（suǒ）未有的嚴峻挑戰：

 

• 芯片發熱量和熱流密度不斷增加，每升高10℃，芯片性能降低50%。

• 芯片功率直逼單點風冷散熱（rè）極限（xiàn）（800W），英偉達H100功率已超700W。

• 單櫃服務器功率超過20kw，傳統風冷極（jí）限在12-15kw。

 

液冷是利用液體作為冷卻介質，通過熱交換的方式將數據中心內服務器等（děng）設備產生的熱（rè）量帶走並散發到外（wài）部環境中，具有（yǒu）低能耗、高散熱效（xiào）率、低噪聲（shēng）、低TCO等顯著優勢，成為突破散熱瓶頸的關鍵（jiàn）。古正中強調，“液冷 風冷融合”已成為滿足AIGC等高密算力場景溫控需求的必然趨勢和發展方向（xiàng）。

基於對行業趨勢（shì）的深刻（kè）洞察，古正中詳細介紹EK在“風液協同”生態（tài）鏈中的創新應用與全棧式解決方案。

液冷CDU產品方麵，EK可提供300-1500kW機櫃式液液CDU，30-210kW機架式液液CDU以（yǐ）及（jí）10-16kW機架式風液CDU。產品具有柔性化（huà）設（shè）計、高可靠性、智能監控和精準控速控溫（wēn）等顯著優勢，可靈（líng）活適（shì）配不（bú）同場景需求。

雙冷源空調（diào）機組方麵，EK可提供50-150kW雙冷源精密空調和（hé）30-400kW雙冷（lěng）源風牆（qiáng）機組。機組共用液冷冷源，水盤管供預冷及自然冷，節能提升30%；超（chāo）大換熱麵積低風阻盤管，風機功（gōng）耗下降（jiàng）50%；高水溫（wēn）大溫（wēn）差設計，水泵功（gōng）耗降低20~50%。

古正中特別指出，EK可提供液冷全（quán）棧（zhàn）式解決方案（àn），適配於一次側和二次側循環係統，提（tí）供多維度的係（xì）統技術支持，確保數據中心運行的穩定性和可靠性；同時，方案配備全係統監控平台，實現關鍵部件的實時監測，並對流量和（hé）冷量進行寬域範圍（wéi）調節，從而實現數據中心（xīn）能效的進一步（bù）優化。