EK邀您共赴2025第三屆數據中心（xīn）&AI液冷散熱產業鏈（liàn）創新峰會！
隨著AIGC人工智能（néng）生成（chéng）內（nèi）容技術的迅猛發展，全球算（suàn）力需呈指數級攀升，高功（gōng）率（lǜ）芯片的熱流密度持續飆升，數據中心（xīn）正麵臨前所未有的散熱挑戰。傳統風冷技術已逐漸逼（bī）近散熱極（jí）限，液（yè）冷技（jì）術以其低能耗、高散熱、低噪聲（shēng）、低TCO等優勢，成（chéng）為高密（mì）度機房的必然選擇。
在此背（bèi）景下，第（dì）三屆數據中心&AI液（yè）冷散熱（rè）產業鏈創新峰會將於（yú）2025年9月4日-9月5日在蘇州隆重召（zhào）開。本次峰會匯聚液（yè）冷（lěng）散熱領域的創新者與變革者，共（gòng）同探（tàn）討液冷與高功（gōng）率散熱技術的最（zuì）新進展與應用前景。
基於歐洲領先的研發平台與半個多世紀的節能技術積累（lèi），EK即將重磅亮相本次（cì）峰（fēng）會，與行業專家、企業代表共同探討液冷散熱技術的無限可能：
1、EK將在B59展台以（yǐ） “智算液冷，EK先行” 為主（zhǔ）題，展示液冷CDU、雙冷源空調、雙（shuāng）冷源（yuán）風牆、一次側冷源等（děng）適（shì）配高算力密度（dù）的數據中心空調產（chǎn）品；
2、EK數據中心（xīn）產品經理古正中將（jiāng）於（yú）9月5日上午在 “數據中心冷板式&浸沒式液冷技術探討”分會場發表題為《風液協（xié）同，智控未來——EK空調AIGC液冷溫控新生態》的專題報告，分享EK在風液協同生態鏈中的創新實踐與落（luò）地案例。
誠邀您蒞臨EK展台與專題演講現場，與97视频一起探討液冷技術（shù）的未（wèi）來，共同推動數據中心向更高效、更（gèng）綠（lǜ）色（sè）、更（gèng）智能的方向邁進！
